SMT錫膏焊接中出現錫珠的因素有哪些？

在SMT錫膏焊接過程中，錫珠現象是主要缺陷之一。錫珠產生的原因很多，而且不容易控制。那么導致SMT焊接中出現錫珠的因素有哪些呢？下面深圳佳金源錫膏廠家來介紹一下:

1、在SMT生產過程中，使用的錫膏應具有適當的擠壓力，以確保均勻分配在焊盤上。不穩定的擠壓力可能導致錫珠的形成。

2、錫珠問題與焊盤的設計有關。焊盤設計應考慮到適當的開窗設計，以避免錫膏在焊接過程中被擠出焊接區域。

3、焊接溫度對于SMT焊接至關重要。溫度太高或太低都可能導致問題，包括錫珠的產生。確保焊接溫度符合制造商建議的規范。

4、低質量的錫膏會含有雜質或不適當的顆粒或氧化過度，導致錫珠的形成。選擇高質量的錫膏并確保其適用于具體的應用。

5、焊盤上的污染物，如油脂、灰塵或化學物質，可能導致錫珠的產生。維護良好的工作環境和設備，可以減少污染的風險。

6、過度擠壓可能會導致錫膏擠出焊盤區域，形成錫珠。確保擠壓力度適中，不要太強，也不要太弱。

佳金源作為十六年老牌焊錫膏廠家，多年來一直致力于焊錫膏的研發與生產。我們生產的錫膏品質穩定，不連錫、不虛焊、不立碑；無殘留，無錫珠，焊點光亮飽滿、焊點牢固、導電性佳。有需求的話，歡迎聯系我們。