SMT焊接過程中，錫膏管控要點有哪些？

SMT焊接過程中，不管是產量、時間、還是質量都是需要掌控在一定的范圍之內的，錫膏是一個品質控制的關鍵因素，那么我們應該如何更好管控錫膏呢？下面深圳佳金源錫膏廠家來介紹一下：

1、在存放錫膏時，需要將冰箱的溫度控制在0到10℃之間，錫膏在5℃左右的保存期限是六個月，而且溫度計要每半年校正一次;

2、錫膏按照流水編號依次的進出，錫膏回溫四小時以上才可以使用，如果是超過72小時沒有使用的，必須要先將錫膏放回冰箱當中存放一段時間才可使用;

3、另外錫膏在使用前也要用攪拌器攪拌1至3分鐘的時間才可以使用。在回溫區需要隨時準備幾瓶錫膏，在工作之前需要佩戴手套，另外刷了錫膏的板子，需要在四小時內貼片回爐。

4、一小時兩片，并且要測試錫的厚度，標準一般都是在正負0.3，當然，這是在鋼板厚度為0.05毫米的情況下。

5、在使用錫膏之前需要明確使用錫膏的種類，因為不同成分的錫膏，在設計reflow的參數時也會不一樣，比如說熔點183度錫膏，那么就需要將回流區時間參數設置為30sec到90sec之間，否則是很容易出現冷焊的情況。另外最高的溫度也是需要有限制的，峰值溫度210℃~240℃;根據實際情況調整好。

6、另外不同的生產方式控制要點也會有所不同，比如大批量型號比較少和小批量型號比較多的這兩種生產方式的看著就會有一些區別，所以目前還沒有通用的所謂控制要點，最主要還是要看企業具體的情況，根據企業的實際情況來制定。

以上內容是由深圳佳金源錫膏廠家為您分享的SMT貼片加工過程當中錫膏管控要點的全部內容，希望對您有所幫助，想要了解更多關于錫膏和SMT知識，歡迎留言與我們互動！