在SMT貼片加工中如何解決焊接氣孔問題？

焊接氣孔是SMT快速打樣加工生產過程中較為常見的加工不良現象，焊接氣孔一般在SMT貼片加工的回流焊和插件波峰焊加工過程中。焊接孔的存在不僅影響板材的外觀問題，而且影響焊點的焊接質量。那么在焊接加工中是如何解決這個問題的呢？下面深圳佳金源錫膏廠家給大家介紹一下一些常見的預防方法：

1、烘烤

長期沒有使用并且暴露在空氣中的線路板和元器件等可能會存在水分，在一段時間之后或者使用之前要進行烘烤，防止水分對SMT貼片加工造成影響。

2、錫膏

錫膏對于SMT工廠的加工來說也是十分重要，并且如果錫膏中含水分的話在焊接過程中也容易產生氣孔或是錫珠等不良現象。

在錫膏的選用上就不能偷工減料，一定要選用質量上乘的錫膏，并且錫膏使用前一定要嚴格按照加工要求進行回溫和攪拌等加工工藝。在SMT貼片加工中，錫膏最好不要長時間暴露在空氣中，在錫膏印刷加工環節印刷完錫膏之后一定要抓緊時間進行回流焊接。

3、車間濕度

加工車間的濕度對于SMT快速打樣車間來說也是一個非常重要的環境因素，一般情況下是控制在40%-60%。

4、爐溫曲線

嚴格按照電子加工廠的標準要求進行爐溫檢測，并且有計劃的進行爐溫曲線的優化。預熱區的溫度需達到要求，使助焊劑能充分揮發，而且過爐的速度不能過快。

5、助焊劑

在電子加工中的波峰焊環節時，助焊劑不能過多噴涂量不能過多。

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