錫膏印刷MT工藝注意事項

錫膏印刷MT加工工藝常見問題，錫膏印刷品質是很重要的，，錫膏印刷是一道重要工藝流程。在SMT貼片生產工藝中，錫膏印刷加工工藝是統一階段，因為它是很多印刷電源電路安裝缺點的緣故。當應用密間隔時，難題是復合型的，導致鄰近腳位相互之間的錫橋。

印刷基鋼板規定 

1、規格精確、平穩；和鋼網能有優良的表面；合適牢固的在印刷機機里還是比較準確定位；阻焊層和油印不危害焊層。
2、基鋼板必須擁有充足的強度和平面度
3、雙面板底邊元器件必須考慮到元器件相對密度（支撐點考慮到）
4、表面潔凈度：表面不可以沾有浮塵臟東西。
5、阻焊層防止高過焊層。 

 伴隨著電子設備向微型化和高功能性發展趨勢，為了更好地滿足密度高的微間隔元器件的運用，達到細致間隔元器件的印刷，對傳統式光纖激光切割鋼網開展了技術創新，發生了FG鋼網、納米涂層鋼網等新式鋼網做法。 

FG鋼網：選用特殊不銹鋼板細晶體不銹鋼加工的激光器鋼網，它的優勢取決于鋼片加工工藝中添加一種鈮原素,鈮原素能夠優化晶體減少鋼的超溫敏感度及火延性提高鋼片生產加工抗壓強度；孔邊光澤度生產加工形自變量均好于一般鋼網，細晶體不銹鋼板與一般304不銹鋼板對比，具備抗壓強度高、柔韌度好、耐磨損等優勢。從而制做的激光器模版，特性平穩一致、出模特性出色、經久耐用長久、能有效的提升印刷一次性成功率。

納米技術鋼網：納米技術鋼網承繼了激光器鋼網高精度、生產加工時間較短等優勢，根據納米材料在與PCB 板表面的外表及網眼內腔上納米復合材料，并借助更改納米復合材料構造，使其與不銹鋼鋼片擁有 優良的體驗    ，鋼片的強度也會進一步提高。因為納米復合材料對錫膏中的助焊膏具備抵觸功效，降低了錫膏及其助焊的黏附, 減少錫膏在孔內壁的殘余，提高了出模品質及錫膏轉移率。
3.2 鋼網設計

鋼網設計是加工工藝設計的關鍵，鋼網設計包含開口設計及其薄厚設計。 

薄厚設計：鋼網薄厚應依據印制電路板拼裝相對密度、電子器件尺寸、腳位（或焊球）中間的間隔開展明確。一般 應用0.1 mm～0.13 mm薄厚的鋼片。密度高的拼裝時，可挑選0.1 mm下列薄厚。0.4 PITCH的QFP、020一元件，適合的薄厚是0.1 mm，0.4PITCH CSP元器件，適合的薄厚是0.08 mm。
    開口設計：包括開口規格和開口樣子，開口規格和開口樣子都是會危害錫膏的添充、釋放出來（出模），在危害錫膏的印刷量。危害錫膏釋放出來的三大因素是：厚道比和總面積比；孔邊幾何圖形樣子；孔邊表面粗糙度。

鋼網開口設計主要規定：IPC-7525對鋼網打孔的基本上界定，它規定鋼網的開口務必符合一定的厚道比和總面積比錫膏才可以根據網眼順利遷移到PCB上，其界定設計鋼網開口的范圍比和厚道比各自超過0.66和1.5，但在具體設計時還應考慮到開口比較小寬度＞5*solder ball size,達到之上錫膏的轉移率將在70%之上。在鋼網設計時，若L＞5 W，考慮到厚道比；不然考慮到總面積比以考量網眼的設計是不是有益于錫膏的釋放出來。

匯總

錫膏印刷加工工藝是一種動態性加工工藝，危害錫膏印刷品質的因素許多，與錫膏、基鋼板、鋼網、刮板、印刷支撐點及其印刷主要參數等有關。要獲得不斷平穩的印刷品質，先必須保證印刷機有優良的可靠性，必須挑選合適的錫膏、基鋼板、鋼網、刮板，并合理的印刷機基本參數，制訂相應的監管規定，使錫膏印刷在控制前提下運作。

深圳市佳金源品牌的錫膏，歷經12年研發錫膏、錫線、焊錫絲線、無鉛錫膏、有鉛錫膏、焊錫條、有鉛錫膏等的錫膏錫線生產廠家。焊錫膏就擇佳金源品牌的錫膏廠家。