如何解決Smt錫膏貼片加工中的橋連問題

隨著產品的體積更小、pcba電路板更加小巧，smt貼片加工廠越來越多的要面臨精密焊接的問題。比如橋連，一個常見的缺陷是當焊料在高溫焊接時在連接器上直接流動，導致橋連。橋連可能發生在smt加工過程的不同階段。下面由深圳佳金源錫膏廠家講解一下造成橋連的原因有以下幾點：

1、PCB設計問題：PCB，較大、較重的元器件放置在同一側，使PCB發生重量分布不均，造成傾斜。

2、元器件的方向貼反；

3、墊片之間空間缺乏冗余；

4、回流焊爐溫曲線設置不科學；

5、貼片壓力設置不合理等。

那么以上問題發生后，如何解決呢？以下是一些減少焊料橋連的實用技巧：

1、pcb印刷電路板設計。

在項目立項之處，嚴格的進行電路板設計層面的科學規劃，合理的分配兩側元器件的重量、開導氣孔、通孔的合理分布，調整密集元器件的間距，適當添加阻焊層等；

2、回流焊爐溫曲線。

在pcba加工中，從字面意義上講，液態的焊料在熔化時，溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設置不合理，將會導致錫膏的無序流動，增加橋連的概率。

3、選擇錫膏噴印機。

錫膏噴印機是不需要通過鋼網來涂覆錫膏的，這將減少因為模板開口不科學、鋼網翹曲、鋼網脫離造成的錫膏接觸式涂覆不良。

4、合理控制錫膏用量

合理的控制錫膏的涂覆量，減少錫膏過多的塌陷和流動性高的問題。

5、合理設置阻焊層

正確設置阻焊層，在降低焊料橋接風險方面大有幫助。

雖然在實際的生產過程中，不一定能夠準確的控制每一步的精確度，但是在選擇一家可以控制、可靠的、經驗充足的合作伙伴是必要的，同時想要了解更多焊錫方面的知識，請持續關注佳金源錫膏廠家，在線留言與我們互動。