PCBA加工中錫膏容易變干是怎么回事？

錫膏在PCBA貼片的生產加工中是一種重要原材料，在貼片焊接中起著不可或缺的作用，錫膏一般是由合金粉末、糊狀助焊膏等載體均勻混合成的膏狀焊料。有時候PCBA工廠在生產加工的過程中發現錫膏很容易變干，那這是怎么回事呢？下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一些錫膏變干的原因：

一、在回流焊工藝中錫膏容易發干，出現錫膏不熔化。錫膏不能覆蓋焊點，導致焊點焊接不良等現象出現。由于錫膏量小會更容易導熱，而高溫恰好使得錫膏熔化難度加大。這種情況可以在PCBA貼片的回流焊工藝中調節溫度曲線來解決，或則是在氮氣環境下進行焊接。

二、錫膏不易熔化的原因也可能是含有過多的助焊膏，并且這也會出現錫膏容易變干的現象。在實際的PCBA加工中錫膏使用最多的助焊膏應該是松香，由于松香中含有大量松香酸，松香酸在高溫環境下會容易失去活性，所以在PCBA貼片的焊接加工中一般溫度都是在200℃左右，不會太高。同時，觸變劑的質量好壞也會導致錫膏容易變干，觸變劑質量不好會影響錫膏的粘度，粘度大錫膏就容易變干。

除了以上兩點之外，PCBA加工的錫膏使用環境、濕度、溫度等環境因素也會影響錫膏，甚至導致在使用過程中出現的發干不熔化現象。

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