【佳金源】線路板錫膏回流焊接后，為什么會出現氣泡？

線路板錫膏在經過回流焊接后，有時候會出現起泡現象，這是什么原因導致的呢？其根本原因在于基材與阻焊膜之間存在氣體或水蒸氣。微量的氣體或水蒸氣會隨著不同的工藝過程被夾帶進來。當遇到高溫時，氣體膨脹導致基材與阻焊膜分層。在焊接時，由于焊盤溫度較高，因此氣泡通常會首先在焊盤周圍出現。接下來，佳金源錫膏廠家將一起探討一下原因和解決方法：

線路板綠色油起泡的原因:

1、當阻焊膜和基板之間存在氣體或水蒸氣時，在不同的工藝過程中會攜帶少量氣體或水蒸氣。當遇到高溫時，氣體膨脹會導致阻焊膜和陽極基板分離。在焊接時，由于焊盤周圍的溫度較高，因此首先在焊盤周圍出現氣泡。

2、在加工過程中，通常需要在進行下一道工序前進行清洗和干燥。一般在進行蝕刻后，必須在附著阻焊膜之前將其干燥。如果干燥溫度不夠，則水蒸氣可能會被帶到下一道工序中。

3、電路板加工之前，環境儲存條件不佳，濕度過大，焊接時未能及時干燥。錫膏回流焊中，如果在電路板預熱時溫度不足，水分蒸氣會通過通孔孔壁進入電路板基板內部，蒸汽會先進入焊盤周圍。當在高溫下進行焊接時，這些情況都會導致氣泡的產生。

線路板發泡解決方法：

1、需要在各個環節都嚴格把關。購買的電路板應當經過檢查后方可入庫。在正常條件下通常不會出現氣泡問題。

2、電路板應該存放在通風干燥的環境中，貯存時間不應超過6個月。

3、在焊接之前，應該將電路板放入烘箱中進行預烘，溫度應控制在105℃，持續4至6小時。

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