【佳金源】錫膏焊接不上錫與漏焊的原因分析

錫膏焊接作為連接電子元件與電路板的橋梁，其重要性不言而喻。然而，當(dāng)遇到錫膏焊接不上錫或漏焊的問(wèn)題時(shí)，不僅影響生產(chǎn)效率，更可能對(duì)產(chǎn)品性能造成致命打擊。今天，佳金源錫膏廠家就來(lái)給大家深入剖析這些焊接難題：

錫膏不上錫原因分析：

一、應(yīng)該是錫膏使用時(shí)間長(zhǎng)，過(guò)期影響品質(zhì)，也可能是鋼網(wǎng)開(kāi)的太薄，漏錫不夠；

二、檢查一下峰值溫度，如果溫度達(dá)到了，那就是物料氧化了；

三、從兩方面著手分析：1、原材料不良，原因在于氧化或者受潮；2、爐溫是否有變化；

四、主要是元器件氧化，其次錫膏如果過(guò)期會(huì)因助焊劑活性降低，原來(lái)焊好的現(xiàn)在也會(huì)產(chǎn)生虛焊。可以先換一罐新的錫膏試用一下;

五、先檢查原材料是否氧化，也可能是因?yàn)槿阱a溫度跟時(shí)間不夠；

錫膏焊接漏焊原因分析：

1、PCB板面設(shè)計(jì)不夠合理，在焊錫時(shí)因陰影效應(yīng)造成漏焊。在設(shè)計(jì)之初就應(yīng)考慮到元器件的布局和排布方向，并遵循小器件在前和盡量避免互相遮擋等原則，做到合情合理，方便簡(jiǎn)潔。

2、波峰不平滑，兩側(cè)波峰高度不一致。比如波峰焊機(jī)的錫波噴口，如果被氧化物堵塞，會(huì)使波峰焊出現(xiàn)鋸齒形，此時(shí)很容易造成漏焊、虛焊。應(yīng)及時(shí)清理波峰噴嘴。

錫膏焊接不上錫與漏焊的問(wèn)題看似復(fù)雜，實(shí)則只要從材料選擇、工藝控制、操作細(xì)節(jié)等方面入手，就能找到解決問(wèn)題的鑰匙。深圳佳金源擁有16年研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)力量深厚，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。拳頭產(chǎn)品：QFN爬錫率高錫膏、零鹵錫膏、VOID空洞率低錫膏、激光錫膏、水洗錫膏、高可靠性軍工航天電力光伏等用的Sn62Pb36Ag2錫膏、Sn62.8Pb36.8Ag0.4錫膏、6337錫膏、透明無(wú)色LED高亮防立碑錫膏、mini-LED/micro-LED固晶錫膏、高可靠性無(wú)鉛低溫錫膏、散熱器用低溫錫膏、無(wú)鉛中溫錫膏、無(wú)鉛高溫0307/105/305錫膏等。專(zhuān)有技術(shù)，嚴(yán)苛品控，持續(xù)穩(wěn)定，讓客戶省心、高效、超值、富有競(jìng)爭(zhēng)力！